芯片作为核心竞争产品，只有两三厘米那么小，它却密布了数以千万计的线路，每一条排布都整齐有序。传统的测量技术很难完成对芯片尺寸的高精度、高效率检测。视觉测量机基于图像处理技术，通过图像处理快速获取物体的几何参数，再通过软件分析，[**]后完成测量。
随着集成电路的飞速发展，芯片电线路宽越来越小，瀚鼎光学影像测量机通过显微光学系统放大一定的倍数，再由图像传感器将显微图像传送到计算机中，之后再进行图像的处理和测量。
芯片的检测核心点除了常规的尺寸外，以芯片的管脚顶点到焊接盘的竖直间距尺寸为重点检测目标，管脚顶点到焊接盘的间距位置若出现偏差，不仅会导致贴片焊接与引脚底端不合缝，出现漏焊，成品质量得不到保证。所以我们对于光学影像测量机进行尺寸检测的要求非常严苛。
通过影像测量机的CCD和镜头抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰的成像，计算机将成像信息转换为尺寸数据，进行误差分析，测量出准确的尺寸信息。
针对产品的核心尺寸检测需求，很多大企业都会选择值得信赖的合作伙伴。瀚鼎凭借多年的成功经验和资源优势，为客户提供针对性的视觉测量机，针对芯片的核心尺寸检测，配置进口的CCD和镜头，通过把工件放置在视场可视位置，程序自动驱动，抓取引脚的宽度及中心位置的高度，它的测量速度快并且精度高。